电子封装技术（本科 四年)
【专业特色】
随着国内新型平板显示、计算机及互联网、移动通信、现代照明（LED）和太阳能光伏等电子信息产业迅猛发展，对电子封装技术人才的需求十分旺盛，该专业突出微电子技术、光电子技术、新材料技术及先进加工制造技术的交叉与紧密结合，以电子封装制造领域的基础理论知识及其应用为专业课程基础，构建起包含封装布线设计、电磁光性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能的课程体系。
【培养目标与就业方向】
本专业培养理论基础扎实、专业知识丰富、实践能力强、注重个性发展和创新精神，具备电子封装学科的有关基础理论知识和应用能力，能够从事电子制造领域的技术开发、设计、制造、试验研究、企业管理等工作，适应市场经济发展的高素质复合型人才。为电子器件和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。
学生毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士和博士学位。
